气相二氧化硅和二氧化硅是材料科学领域中的两种重要材料，在性质和应用方面存在着一些区别。

首先，气相二氧化硅是一种在气体状态下制备的二氧化硅材料。它通常通过化学气相沉积（Chemical Vapor Deposition，CVD）或热解气相沉积（Thermal Decomposition）等方法制备。这种材料具有高纯度、均匀性好、无孔隙等特点。由于其制备过程中可以进行精密的控制，因此可根据需要调整其形貌、粒径以及结构等。气相二氧化硅常用于光学材料、涂层、纳米电子器件等领域。

而二氧化硅是一种晶体或非晶体物质，通常以石英、玻璃等形式存在。它可以通过多种方法制备，如溶胶-凝胶法（sol-gel method）、沉积法（deposition method）等。二氧化硅在自然界中非常常见，是地壳中含量最高的无机化合物之一。它具有高熔点、良好的热稳定性和化学稳定性等特点。二氧化硅在电子、光学、材料和医学等领域具有广泛的应用，如光纤通信、太阳能电池、催化剂等。

在性质方面，气相二氧化硅和二氧化硅也存在一些差异。由于气相二氧化硅是以气体状态存在，因此其物理性质和热力学行为可能与固体状态的二氧化硅有所不同。比如，在纳米尺度下，气相二氧化硅的性质可能与传统的二氧化硅存在差异。此外，气相二氧化硅还可以通过调控制备条件来控制其形貌和结构，从而实现特定性能的设计。

总结起来，气相二氧化硅和二氧化硅在制备方法、形态结构和应用领域等方面存在区别。它们的研究和应用为材料科学领域带来了新的可能性，为各种领域的技术发展提供了有力支持。